技术分享

金山云 > 推荐阅读 > 2019年龙芯芯片出货量超50万颗

2019年龙芯芯片出货量超50万颗

发布时间: 2020-04-02 12:01:08
12月24日,龙芯中科技术有限公司在京发布新一代通用处理器3A4000/3B4000。该处理器采用28纳米工艺,通过设计优化提升性能,主要表现为:基于我国自主研制的新一代处理器核,主频达到1.8GHz—2.0GHz;定点和浮点单核测试分值均超过20分,是上代产品的两倍以上。据报道,2019年,龙芯芯片出货量已经达到50万颗以上。据介绍,龙芯3A4000/3B4000是龙芯3号系列处理器中首款基于GS464v微架构的四核处理器。相比上一代GS464e微架构,进一步优化流水线,提升运行频率,加强对虚拟化、向量支持、加解密、安全机制等方面的支持。相比上一代四核处理器龙芯3A3000,芯片整体实测性能提升一倍左右。操作系统应用程序与龙芯3A3000实现二进制兼容。龙芯3A4000/3B4000采用全新的FCBGA-1211封装,不再向前兼容。龙芯3B4000支持多达八片结构的多路一致性互连。龙芯3A4000参数列表
以上就是金山云为您带来的推荐阅读的全部内容,如果还想了解更多内容可访问金山云官网www.ksyun.com了解其它资讯。
*免责声明:部分文章信息来源于网络以及网友投稿,本网站只负责对文章进行整理、排版、编辑,是出于传递更多信息之目的,并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性。如本站文章和转稿涉及版权等问题,请作者在及时联系本站,我们会尽快处理。