【金山云】临近年底，手机圈中的各大厂商仍然是动作频频，尤其其中的几款5G新机更是受人关注，比如已经定档12月10日Redmi旗下首款5G旗舰——Redmi K30系列新机。随着发布时间的临近，关于该机的更多细节得以确认。现在有最新消息，近日红米官方再度公布了该机的最新预热海报。根据官方晒出的预热海报显示，全新的Redmi K30系列新机将搭载高通最新5G处理器（疑似为骁龙7系5G芯片），同时除了此前已经确认的双开孔全面屏外，该机的背部外观也极为抢眼，最突出的就是该机将采用对称式设计，上方为时下最流行的圆形后置四摄模组，辨识度和颜值都超高。值得注意的是，细心的朋友应该也发现了，在机身右侧出现了一个突出区域，不过似乎与以往的按键不太一样，难道会是侧面指纹识别按键？其他方面，根据此前曝光的消息，全新的Redmi K30系列新机将首次采用开孔全面屏设计，屏幕右上角内置两颗前置摄像头，这是小米家族中首款采用挖孔全面屏并且是双开孔的机型。同时，该机还将首次采用120Hz刷新率的屏幕。将搭载高通骁龙最新5G处理器，支持SA/NSA双模5G，这不仅是Redmi系列首款5G手机，也是小米家族中首款支持双模5G的手机。此外，该机还将采用液冷散热，并支持27W的快速充电。据悉，全新的Redmi K30系列旗舰将于12月10日正式亮相，而除了该系列手机外，本次发布会上还将同步推出Redmi小爱音箱等、Redmi全面屏笔记本等多款新品，同时Redmi K30系列及Redmi手机品牌的全球代言人王一博也很可能会出席这场发布会。更多详细信息，我们拭目以待。