【金山云】11月5日，据上交所科创板项目动态显示，聚辰半导体股份有限公司已于昨日提交注册。公开资料显示，聚辰半导体为集成电路设计企业，主营业务为集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，其产品被应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等领域。公司主要经营模式为Fabless模式，在该模式下只从事集成电路产业链中的芯片设计和销售环节，其余环节委托给晶圆制造企业、封装和测试企业代工完成，公司取得芯片成品后，再通过经销商或直接销售给模组厂或整机厂商。截至2019年9月30日，公司资产总额为45,407.71万元，负债总额为6,128.26万元，归属于母公司所有者权益为39,279.45万元。2019年1-9月，公司实现营业收入38,177.81万元，较2018年1-9月同比增长10.88%；归属于母公司所有者的净利润7,625.11万元，较2018年1-9月同比增长16.97%；扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为7,915.77万元，较2018年1-9月同比增长3.77%。招股书显示，聚辰股份本次拟发行不超过3021.0467万股，拟融资金额为7.27亿元。本次募集资金将拟投资于三个项目，一是以EEPROM（即电可擦除可编程只读存储器）为主体的非易失性存储技术开发及产业化项目；二是混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目；三是研发中心建设项目。