将于今年年底上市的华芯通第一代服务器芯片 高通公司总裁阿蒙（左）、高通公司中国区董事长孟樸（右）答记者问 记者今天在贵州省政府与高通公司共同举办的媒体通气会上获悉，由双方联合投资成立的贵州华芯通半导体技术有限公司 (以下简称 “华芯通”) ，将于2018年下半年面向市场推出其第一代可商用的通用服务器芯片。目前该芯片已经流片、试产成功。 华芯通服务器芯片因采用开放的ARM架构设计而备受瞩目。据了解，在与ARM的合作方面，大部分公司都是在ARM的标准Core授权下设计自己的产品，但华芯通通过与高通的密切合作，可在ARM的核心架构授权基础上重新设计自己的处理器。这将极大地提高华芯通设计芯片的灵活性，特别是可以针对中国市场应用设计更加高效的芯片。从长远来看，这种模式更具有发展潜能。然而，连日来关于“高通将砍掉ARM服务器芯片业务”的传言一度甚嚣尘上，也让业内人士担心华芯通的前景。 “高通将保证华芯通拥有足够资源快速实现实质性突破。” 高通公司总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙在会上表示，高通将履行作为华芯通第二大股东的义务，一如既往地从技术和资金上支持华芯通开展服务器芯片的研发。 贵州省常务副省长李再勇表示，贵州省持续深入大数据战略，“寻求在包括服务器芯片领域取得突破的信心始终坚定”。而与高通公司的战略合作，则“极大增强了华芯通在服务器芯片领域的市场竞争力”，接下来，双方将加快对华芯通的赋能进程，使其尽快实现核心领域的突破。 高通公司中国区董事长孟樸在会上回答《中国科学报》记者关于“如何保障对华芯通的持续支持”提问时表示，高通一贯看好ARM服务器芯片前景，将着力推动建立和完善ARM服务器产业生态。华芯通半导体董事长欧阳武则透露，华芯通未来将加快形成有自主知识产权的核心技术实力，从着力中国市场逐步转变为面向全球市场。