12月15日消息 根据兆芯官方的消息，兆芯目前已着手7nm以下工艺产品的定义和研发工作，该处理器将作为KX-6000系列处理器的下一代产品，型号确定为开先KX-7000系列。兆芯表示开先KX-7000系列处理器也将采用全新的自主CPU微架构，并延续SoC设计方案，集成显卡支持DirectX12，在内存、USB、PCIe等规范方面，有望达到国际同期主流水准。根据之前的报道，兆芯曾在路线图上表示，开先KX-7000系列将会采用7nm工艺，支持DDR5内存和PCIe 5.0等先进规范。据悉，现已推出的开先KX-6000系列4核处理器，是兆芯自主创新研发的最新一代通用SoC处理器产品，为国内率先采用16nm CMOS制程工艺的处理器芯片，采用尺寸为35mm x 35mm的HFCBGA封装技术，单芯片集成4核心CPU、内置双通道DDR4内存控制器、3D图形加速引擎、高清流媒体解码器、以及PCIe 3.0、SATA、USB等通用外设接口。兆芯表示，开先KX-6000系列CPU核心采用超标量、多发射、乱序执行架构设计，兼容最新的x86指令集，可支持64位系统，以及 CPU 硬件虚拟化技术，同时支持SM3/SM4国密算法，可提供基于硬件的数据加密保护。