苹果、华为和AMD几乎可以说是当前纯设计型Fabless芯片企业中应用先进制程最积极的三家企业，7nm均已经成为主力。最新消息称，台积电5nm的良率已经爬升到50%，预计最快明年第一季度量产，初期月产能5万片，随后将逐步增加到7~8万片。目前披露的首批5nm消费级产品包括苹果A14、海思麒麟1000系列等，据说9月份已经流片验证。至于AMD，Zen 4架构处理器也是5nm，首发大概率会交给第四代EPYC霄龙处理器，代号“Genoa（热那亚）”，最快2021年就登场。按照台积电官方数据，相较于7nm（第一代DUV），基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度、速度增快15%，或者功耗降低30%，同样制程的SRAM也十分优异且面积缩减。另外，得益于骁龙865的采用，台积电7nm DUV在明年春季这一传统淡季也将继续交出亮眼的成绩单。