【金山云】2月19日，高通正式发布了骁龙X605G调制解调器及射频系统，这是继X50和X55之后的高通第三代的5G解决方案。与之前X55正式发布正好间隔了一年的时间。骁龙X60采用全球首个5纳米5G基带，是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统。据了解，骁龙X60也是世界上首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段。骁龙X60预计于2020年第一季度出样测试，而搭载骁龙X60的5G智能手机预计将于2021年初推出。有知情人士称，三星电子将至少代工一部分高通X60调制解调器（Modem）芯片，该芯片能将智能手机等设备连接到5G无线数据网络。