【金山云】2月18日消息，据国外媒体报道，去年4月16日，苹果与高通和解，了结了双方因专利授权费而起、持续了两年多的法律大战，双方撤回了全球范围内的全部诉讼，苹果同意一次性向高通支付相关的费用，双方达成了多年的专利授权协议和芯片供应协议。虽然苹果与高通和解已有10个多月，但双方和解的一些细节信息仍不断被披露，苹果向高通支付的专利许可费在去年已经披露，目前双方芯片供应协议的部分内容也被披露。苹果高通之间的芯片供应协议，主要是苹果推出5G设备所需要的5G基带芯片，而此次被披露的，正是双方达成的5G基带芯片供应协议中的部分内容，主要是苹果向高通采购5G基带芯片的期限。从外媒的报道来看，披露苹果高通芯片采购协议部分内容的，是美国国际贸易委员会（ITC），他们在一份文件中披露了采购协议的部分内容。美国国际贸易委员会披露的文件显示，苹果连续4年都将从高通采购5G基带芯片，具体而言，2020年6月1日到2021年5月31日采用X55基带芯片，2021年6月1日到2022年5月31日采购X60，2022年6月1日到2024年5月31日之间则是采购X65或X70。但美国国际贸易委员会披露的这份文件，只披露了苹果向高通采购5G基带芯片的期限和可能的型号，并未披露价格和芯片的规格等敏感信息。除了芯片供应协议，苹果和高通去年和解时，达成的另一份协议是为期六年的专利授权协议，从2019年的4月1日开始生效，包括两年的延长选项。